近年来,中国在多个曾被“卡脖子”的关键领域取得了显著突破，部分技术已从“跟跑”转向“并跑”甚至“领跑”，以下是几个代表性领域的进展：
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芯片制造与EDA工具
- 成熟制程芯片：中芯国际已实现14nm制程量产，并攻克7nm工艺（虽受限于光刻机，但通过多次曝光实现小规模试产）。
- EDA软件：华大九天等企业推出国产EDA工具链，覆盖模拟电路、数字电路全流程，部分工具已进入国际主流厂商供应链。
- 光刻机：上海微电子交付首台国产28nm浸没式光刻机，虽然与国际顶尖水平（如ASML的EUV）仍有差距，但打破了完全依赖进口的局面。
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高端工业软件与操作系统
- 工业设计软件：中望软件、华天软件等开发的CAD/CAE/PLM系统已在航天、汽车等领域替代进口；国家大力推进工业软件国产化，如“卡脖子”清单中的CAE仿真软件已有企业突破。
- 操作系统：华为鸿蒙OS装机量超8亿（2025年数据），覆盖手机、PC、车机等场景；统信UOS等国产Linux系统在政务、金融领域普及率超60%。
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航空发动机与高端材料
- 航发叶片：国产涡轮盘合金粉末、单晶叶片等关键材料已实现自主生产，长江-1000”发动机通过适航认证，用于C919验证机。
- 碳纤维：中复神鹰、光威复材等企业量产T1000级碳纤维，性能达到日本东丽水平，广泛应用于国产大飞机、快舟火箭。
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医疗器械与生物医药
- 高端医疗设备：联影医疗5T磁共振、国产ECMO（西安交大团队研发）打破“GPS”垄断；CT球管（如万东医疗）使用寿命延长至50万秒。
- 创新药：百济神州、信达生物等企业的PD-1抑制剂、双抗药物获批出海；国产新冠疫苗（灭活/mRNA）实现全链条自主生产。
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精密仪器与科学设备
- 质谱仪：禾信仪器、聚光科技推出高分辨质谱仪，用于环境监测和生物研究，打破Thermo Fisher垄断。
- 电子显微镜：中科院研发的球差校正电镜分辨率达0.5埃（原子级），首台国产冷冻电镜用于基因测序。
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新材料与核心零部件
- 光刻胶：南大光电、晶瑞电材实现ArF光刻胶量产，用于28nm工艺；KrF光刻胶覆盖90nm。
- 高端轴承钢：宝武特冶的C69特种轴承钢寿命达150万公里（高铁用），打破SKF、FAG垄断。
挑战与局限：
- 先进制程芯片：7nm以下仍需ASML的EUV光刻机，短期内仍受出口管制。
- EDA全流程：在先进封装、3nm级设计领域与国际头部（Synopsys/Cadence）仍有差距。
- 基础研究：部分高端材料（如极紫外光刻胶）、精密仪器核心部件（如高速摄像机芯片）依赖进口。
中国在“卡脖子”技术上的突破呈现 “成熟工艺加速替代、前沿领域局部突破” 的特点，短期内，28nm以上制程的国产化率已超80%，但7nm以下需要时间（预计2026-2027年通过DUV多重曝光+自研工艺实现），长期看，随着“举国体制+科创板+专精特新”政策推进，高端芯片、科学仪器、航空发动机等领域的“断点”有望在5-10年逐步打通。
